合肥市工商联建议：

发展合肥市高端CMOS图像传感芯片产业

　　近年来，合肥市集成电路产业异军突起，规模不断增长，影响日益增大，初步形成了涵盖设计、制造、封装测试、材料、设备较为完整的产业链。但是要打造中国“IC之都”，依然任重道远。产业链、供应链存在部分梗阻，“断链”风险时刻存在，一旦“断链”，产业部分高端芯片将面临危机；核心技术受制于人，制造环节中的关键设备、软件、技术等尚未实现国产化。可以说，除产业链上下游封装测试外，集成电路设计、材料、设备、制造等其他环节均与世界先进水平差距较大。

　　CMOS图像传感芯片（CIS）是一种将光学图像转换成电子信号的设备，可以在可见光、红外或近红外等不同环境下工作，具有集成度高、功耗小、速度快、成本低等特点。随着人工智能从感知智能向认知智能演进，高端CMOS图像传感芯片相较以往的图像传感器能从更多维度提供更多的外部知识，用于新一代人工智能逻辑推理和迁移认知，是打造智慧城市等关键设备。2019年，合肥市获批国家首批新一代人工智能发展试验区，高端CMOS图像传感芯片将会是合肥市人工智能基础设施建设的关键设备。而这个产业长期被大型跨国集团日本索尼垄断，其他分布在美国、比利时等，高速高端CMOS图像传感芯片在我国是短板，属于“卡脖子”项目。

　　建议：

　　1.将高速高端COMS图像传感芯片纳入合肥集成电路产业的重点发展方向。借力合肥综合性国家科学中心，积极将高速高端COMS图像传感芯片研发项目与长鑫存储、晶合集成等重大集成电路项目一起纳入合肥综合性国家科学中心项目库，进入国家重点研发领域，结合科学中心的资源推进重大项目快速发展。加大对合肥晶合半导体、合肥海图微电子扶持力度，研发高速高端COMS图像传感芯片生产工艺。

　　2.实施芯机联动专项扶持政策。对本地电子特色优势产业，如：家电、新型显示、新能源汽车等下游应用行业，加大其应用现有的本地芯片支持政策力度和范围，为高速高端COMS图像传感芯片提供更多更广泛的应用场景。建议设立本地芯机联动专项资金，用于补贴整机商和模组方案商。

　　3.充分发挥海峡两岸集成电路产业试验区的作用。尽快出台海峡两岸集成电路产业试验区的扶持政策，针对台商在企业引进、研发、流片、测试、专业人才等各方面出台有深化、精准的集成电路支持政策，重点突出对台资、涉台企业的优惠，吸引更多优秀的台湾集成电路企业加入合肥的产业，完善全市集成电路产业链。

　　4.进一步加大人才引进和培养力度。首先要吸引海内外中高端产业人才来合肥，落实好《加快集成电路人才队伍建设发展若干政策》。此外，还要进一步加大人才优惠政策，加大集成电路高端人才创业经费资助和产业配套资金支持等。其次要加强在肥高校集成电路方面的师资队伍建设，吸引海内外高层次人才到合肥工作。第三扩大在肥高校集成电路工程硕士的招生规模，培养不同层次的人才。高校教学与企业资深工程师联合培养集成电路工程硕士，本地高校可以为龙头企业开工程硕士定制班，提高企业员工的整体素质，并以此吸引更多的专业技术人才集聚合肥。